01 / 开发者峰会
观点碰撞，从产业全景开始
政府与产业代表致辞、战略合作签约、学术与行业嘉宾主题演讲，以及先进封装市场展望。
ADVANCED PACKAGING
DEVELOPER CONFERENCE
先进封装
开发者大会
面向全球先进封装开发者与产业生态的技术交流与协同创新平台。连接芯片、系统与应用，聚焦前沿技术与真实工程挑战。
DATE & TIME2026.12.0310:00 – 17:00
VENUE香港科技园Hong Kong Science Park
APDC 2026 · HONG KONG
一日连接观点、
技术与协作。
上午看见产业方向，下午进入真实工程议题。与全球开发者、技术专家、产业领袖和创新伙伴，在香港展开一次高密度的交流。
AGENDA / MAIN STAGE
02 / NETWORKING LUNCH
自助午餐与行业社交
在开放的氛围中连接开发者、合作伙伴与产业同仁。
03 / PARALLEL FORUMS
10+ 分会场 · 30+ 讨论议题
从技术趋势延伸至工程实践，以小组分享、案例讨论和跨领域交流，回答规模化落地的关键问题。
04 / OPEN CONNECTION
自由交流，促成下一次合作
议程以大会最终发布为准。
PARALLEL FORUMS
六大分论坛方向 （拟）
AI 与 HPC 先进封装
高带宽、高密度与高能效系统集成。
机器人与汽车芯片封装
高可靠、高性能与复杂环境应用。
硅光与 CPO 技术
光电融合与下一代高速互连。
玻璃基板与 PLP 技术
大尺寸、高密度先进封装新路径。
先进键合与 TSV 技术
2.5D/3D 与异构集成关键工艺。
协同设计与可靠性验证
从设计协同到规模化落地。
ABOUT APDC · JOURNEY
从技术突破，
到产业共创。
先进封装，正在成为连接芯片、系统与应用的重要技术纽带。
从 2.5D/3D 集成、Chiplet，到光互连、新材料与高密度系统集成，APDC 以开发者为核心，连接技术、应用与产业生态，让前沿探索更快走向工程实践与规模化应用。
WHERE ADVANCED PACKAGINGDEVELOPERS CONNECTAND CREATE.
开发者
连接设计、工艺、材料、设备、封装、测试及系统开发者。
真实应用
面向 AI、HPC、汽车、机器人、通信等快速发展的场景。
开放生态
促进跨产业链技术交流与产业协同。
THE JOURNEY / 2024—2026
从中国，到新加坡，再到香港。
不断拓展技术边界与产业连接。
2024 · START
上海 · 张江
APDC 首次举办，建立面向开发者的专业技术交流平台。
600+参会者
2025 · CONNECT
新加坡 · 圣淘沙
APDC 走向国际，进一步扩大全球产业链交流。
700+参会者
2026 · EXPAND
上海 · 汽车与机器人专场
从技术走向真实应用，探索系统级集成的新路径。
400+参会者WHY HONG KONG
连接亚洲，
链接全球。
香港连接中国内地与全球市场，是国际科技、金融与产业交流的重要枢纽。APDC 在此进一步扩大国际开发者网络，让技术交流走向产业连接。
连接中国与世界
促进不同区域、不同产业链之间的技术交流与合作。
汇聚全球创新力量
从芯片设计到系统应用，全球产业链的创新力量在此汇聚。
从交流走向合作
让开发者、技术伙伴与产业先行者相遇、交流与共创。
APDC 2026 · HONG KONG
12 月 3 日，
香港科技园见。
连接开发者 · 分享技术 · 共创生态
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